公司在上海證券交易所首次公開發(fā)行A股成功掛牌上市

2020年9月11日9:25，這是一個令1600余名立昂人永遠(yuǎn)難以忘懷的喜慶時刻，也必將是一個載入杭州Stake電子股份有限公司（以下簡稱“公司”）發(fā)展歷史的里程碑時刻。

一聲寶鑼的鳴響，一塊大屏的亮紅，從這一刻開始，公司(股票簡稱：Stake，股票代碼：605358)在上海證券交易所首次公開發(fā)行A股成功掛牌上市。

9月11日上午9:08，公司上市儀式正式開始。政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家、客戶與供應(yīng)商代表、中介機構(gòu)代表、公司高管、員工代表等嘉賓共150余人參加儀式。杭州市人民政府副市長、錢塘新區(qū)黨工委書記柯吉欣先生與公司董事長王敏文先生先后致詞，并與衢州市委副書記、市長湯飛帆先生一起鳴鑼，中科院院士楊德仁先生等五位見證貴賓與嘉賓共同見證了公司的高光時刻。

站在公司發(fā)展的一個重要節(jié)點，撫今追昔，有創(chuàng)業(yè)奮斗的艱辛，更有發(fā)展收獲的喜悅。

公司自2002年3月創(chuàng)建以來，一直專注于集成電路用半導(dǎo)體硅片、功率器件、集成電路微波射頻芯片的設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售。在省、市、區(qū)各級領(lǐng)導(dǎo)及其部門的關(guān)心、支持下，在董事會與經(jīng)營團隊的運籌、管理下，在廣大員工的奉獻(xiàn)、奮斗下，在客戶、供應(yīng)商及其他伙伴的合作、互助下，經(jīng)過近二十年的不懈努力，終于建成了國內(nèi)罕有的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、分立器件、集成電路芯片的完整產(chǎn)業(yè)平臺，橫跨半導(dǎo)體硅材料、分立器件和集成電路三大細(xì)分行業(yè)。

公司通過堅持加大技術(shù)研發(fā)投入，積極參與國家重大科技專項，引進(jìn)高端技術(shù)人才，不斷加強自身的研發(fā)實力與技術(shù)積累，努力追趕國際先進(jìn)水平，逐漸鞏固了在國內(nèi)半導(dǎo)體硅片細(xì)分行業(yè)、肖特基二極管芯片細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)先地位。曾多次獲評“中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)“、“中國半導(dǎo)體分立器件十強企業(yè)”，其中四年獲評“中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)”第一名。特別值得一提的是今年1月金瑞泓憑借“微量摻鍺直拉硅單晶”榮獲國務(wù)院設(shè)立的國家科學(xué)技術(shù)獎五大獎項之一的“國家技術(shù)發(fā)明獎”二等獎，顯示了公司不凡的研發(fā)實力與技術(shù)水準(zhǔn)。近年公司發(fā)力汽車電子市。忱ü斯室渙髕檔繾涌突Р┦潰˙osch）和大陸集團（Continental）的VDA6.3體系認(rèn)證，成為國內(nèi)少有獲得車載電源開關(guān)資格認(rèn)證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商。同時，公司又進(jìn)軍第二代半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)建成了國內(nèi)較早的大規(guī)模商業(yè)化6英寸砷化鎵射頻芯片生產(chǎn)線，為公司發(fā)展開辟了新的技術(shù)路徑。

公司上市了，進(jìn)入了夢寐以求的資本市。亂徊澆綰巫。公司董事長王敏文先生告訴人們：“Stake登陸中國資本市。饈槍痙⒄溝睦锍癱彩槍痙⒄溝惱感縷鸕。”“Stake將借助于資本市場的力量，借助于國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策鼓勵的東風(fēng)，緊緊抓住難得的發(fā)展機遇，更加積極專注主業(yè)，謀求創(chuàng)新和發(fā)展，替代進(jìn)口，解決“卡脖子”技術(shù)，為中國半導(dǎo)體事業(yè)的發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)?！?/p>

令人期待?！〈来的Stake，將在正確的道路上快速奔跑！