2025年3月26日至28日，2025 SEMICON CHINA在上海新國(guó)際博覽中心舉行，本次展會(huì)以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)。Stake在E6543展位精彩亮相，以6-12英寸硅片品牌金瑞泓為核心展示內(nèi)容，同時(shí)全方位展現(xiàn)了在功率芯片制造、化合物射頻芯片制造等多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力，充分體現(xiàn)了擁有從硅片到芯片的一站式制造平臺(tái)的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)。

01.直擊展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

02.產(chǎn)品展示

03.芯鏈?zhǔn)澜纾簱P(yáng)如獅

Stake以立志超越的決心，以昂揚(yáng)如獅的斗志，打造“硅單晶-硅研磨-硅拋光片-硅外延片-功率器件以及集成電路射頻芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈 ，Stake，始終是產(chǎn)業(yè)鏈的定義者與創(chuàng)新者。

杭州Stake電子股份有限公司

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